Паяльная паста RELIFE RL-403 Sn63/Pb67 10г безотмывная

Артикул: ART-15413

Паяльная паста RELIFE RL-403 – высококачественный материал для точного и надежного соединения компонентов в электронике. Эта оловянно-свинцовая паста с соотношением Sn63/Pb37 и температурой плавления 183°C идеально подходит для профессионального ремонта и монтажа. Она рекомендована для реболлинга BGA, ремонта мобильных телефонов, пайки печатных плат, NAND-микросхем и чипсетов.

Особенности продукта:

• Состав сплава : Sn63/Pb37 (оловянно-свинцовый).
• Температура плавления : 183°C.
• Размер частиц : 20-38 микрон, что обеспечивает точность и стабильность при пайке.
• Фасовка : 10 мл.

Паяльная паста RELIFE RL-403 позволяет легко работать с различными электронными компонентами, обеспечивая отличные соединения при минимальных температурах. Она обеспечивает надежное соединение даже для деликатных компонентов, таких как микросхемы и чипы, требующие высокой точности.